美国拉斯维加斯当地时间1月5日，国际消费电子展CES2017盛大揭幕。在CES2017展前媒体公开发表日，瑞芯微Rockchip向全球发布了基于RK3399多芯片的“高性能计算出来”平台，其仅次于亮点在于可采行芯片间高速网络总线，多芯片协同工作。据介绍，RK3399高性能计算出来平台不具备四大技术特性。

其一，配备ARMA72内核，使用分布式计算，理论上可无限变换数颗RK3399芯片，按须要提高数倍CPU运算能力与GPU性能。其二，功耗仅有为5W，为同类系统级解决方案的30％。其三，多媒体性能强劲，可反对4KH．265／H．264／VP9视频解码。

其四，VPU编解码性能强劲，同时反对2＊N路Camera收集和图像处理，反对多芯片多LCD2K分辨率实时表明和VR表明。RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年发售的旗舰级芯片，使用ARMCortex－A72内核架构，GPU为ARMMali－T860MP4，高性能功耗更加较低，且多媒体性能与扩展性出众。反对HDMI2．0模块、H．264／H．265／VP94K10bit＠60fps视频解码，反对基于PCI－e的高速Wi－Fi和存储。

同时，相比X86架构，ARM架构具备天然功耗较低和多媒体性能低的优势，可很大提高平台在大数据计算出来及深度自学的应用于能力。据分析，由于不具备多芯片网络技术特性，应以性能可实现无限变换，CPU与GPU性能可取得N倍提高，客户可无限量变换RK3399芯片以符合对性能的市场需求，其计算出来和数据处理能力和应用于能力将远超过想象，可谓现实版“超体”，牵涉到领域可符合互联网、交通、教育、航天、医疗等高性能计算出来市场需求产品。瑞芯微Rockchip回应，本次CES上展出的“高性能计算出来解决问题平台”，不仅空缺了国产芯片系统级解决方案的空白，也为全球中小型企业获取了极具成本优势、计算出来效率和性能优势新的自由选择。

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